思科系统公司周二推出一款全新芯片与路由器
，旨在加速大型数据中心的信息传输，借此在规模达6000亿美元的人工智能基础设施支出热潮中 ，与博通
、英伟达展开市场竞争。

　　思科表示
，其Silicon One G300交换芯片预计将于今年下半年上市，该芯片将助力训练和运行AI系统的各类芯片 ，通过数十万条链路实现高效互联 。

　　思科通用硬件事业部执行副总裁马丁?伦德在接受路透社采访时表示
，这款芯片将采用台积电3纳米工艺制造，并搭载多项全新“缓冲减震”特性 ，旨在避免AI芯片网络在遭遇数据流量大幅激增时出现拥堵卡顿
。

　　思科预计
，该芯片可让部分AI计算任务的完成速度提升28%，部分原因在于它能在微秒级时间内自动绕开网络故障节点、重新路由数据。

　　伦德称：“当你拥有数万 、数十万条连接时 ，这种情况会频繁发生 。我们专注于网络端到端的整体效率
。 ”

　　网络技术已成为AI领域的核心竞争赛道。英伟达上月发布最新系统时
，其六大关键芯片中就有一款与思科产品直接竞争的网络芯片 。博通则凭借“战斧（Tomahawk）系列芯片角逐同一市场。